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EP2SGX60DF780C3

EP2SGX60DF780C3

僅供參考

型號 EP2SGX60DF780C3
PNEDA編號 EP2SGX60DF780C3
描述 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,400
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 9 - 五月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2SGX60DF780C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2SGX60DF780C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2SGX60DF780C3, EP2SGX60DF780C3數據表 (總頁數: 316, 大小: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4數據表 封面
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EP2SGX60DF780C3規格

制造商Intel
系列Stratix® II GX
LAB / CLB的數量3022
邏輯元素/單元數60440
總RAM位2544192
I / O數量364
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

186

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電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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A3P600-1FGG484I

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制造商

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-

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I / O數量

235

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SX

LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

12000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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