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EP2SGX30DF780I4

EP2SGX30DF780I4

僅供參考

型號 EP2SGX30DF780I4
PNEDA編號 EP2SGX30DF780I4
描述 IC FPGA 361 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,390
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 27 - 六月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2SGX30DF780I4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2SGX30DF780I4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2SGX30DF780I4, EP2SGX30DF780I4數據表 (總頁數: 316, 大小: 1,822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4數據表 封面
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EP2SGX30DF780I4規格

制造商Intel
系列Stratix® II GX
LAB / CLB的數量1694
邏輯元素/單元數33880
總RAM位1369728
I / O數量361
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

195

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

5700

邏輯元素/單元數

142500

總RAM位

6543360

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

770

總RAM位

10368

I / O數量

144

門數

8000

電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

268

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1139

邏輯元素/單元數

14579

總RAM位

589824

I / O數量

232

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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