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EP2S30F672C3N

EP2S30F672C3N

僅供參考

型號 EP2S30F672C3N
PNEDA編號 EP2S30F672C3N
描述 IC FPGA 500 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $1,168.0733
50 ---------- $1,113.3199
100 ---------- $1,058.5665
200 ---------- $1,003.8130
400 ---------- $958.1852
500 ---------- $912.5573
庫存 274
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 3 - 十一月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2S30F672C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2S30F672C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2S30F672C3N, EP2S30F672C3N數據表 (總頁數: 248, 大小: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5數據表 封面
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EP2S30F672C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® II
LAB / CLB的數量1694
邏輯元素/單元數33880
總RAM位1369728
I / O數量500
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

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系列

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

EP3C40F324I7

Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2475

邏輯元素/單元數

39600

總RAM位

1161216

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

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