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EP2C70F672I8N

EP2C70F672I8N

僅供參考

型號 EP2C70F672I8N
PNEDA編號 EP2C70F672I8N
描述 IC FPGA 422 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 539
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 11 - 五月 16 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C70F672I8N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C70F672I8N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C70F672I8N, EP2C70F672I8N數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
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EP2C70F672I8N規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量4276
邏輯元素/單元數68416
總RAM位1152000
I / O數量422
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

6036

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

360

門數

108000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (27X27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

600

邏輯元素/單元數

2700

總RAM位

40960

I / O數量

102

門數

100000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

576

邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

169

門數

30000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

APA600-PQ208

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

129024

I / O數量

158

門數

600000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1152

邏輯元素/單元數

11520

總RAM位

147456

I / O數量

-

門數

728000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BQFP

供應商設備包裝

208-RQFP (28x28)

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