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EP2C70F672I8

EP2C70F672I8

僅供參考

型號 EP2C70F672I8
PNEDA編號 EP2C70F672I8
描述 IC FPGA 422 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,654
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 11 - 五月 16 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C70F672I8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C70F672I8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C70F672I8, EP2C70F672I8數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
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EP2C70F672I8規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量4276
邏輯元素/單元數68416
總RAM位1152000
I / O數量422
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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I / O數量

113

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

2688

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

1032192

I / O數量

408

門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

575-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

92

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

164-TFBGA

供應商設備包裝

164-MBGA (8x8)

XCV50-5BG256C

Xilinx

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®

LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

32768

I / O數量

180

門數

57906

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-PBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

APEX-20K®

LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

382

門數

526000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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