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EP2C50F484I8N

EP2C50F484I8N

僅供參考

型號 EP2C50F484I8N
PNEDA編號 EP2C50F484I8N
描述 IC FPGA 294 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,338
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 15 - 五月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C50F484I8N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C50F484I8N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C50F484I8N, EP2C50F484I8N數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
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EP2C50F484I8N規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量3158
邏輯元素/單元數50528
總RAM位594432
I / O數量294
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

69

門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

30720

總RAM位

1327104

I / O數量

172

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

323-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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AGL600V5-FGG484I

Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

110592

I / O數量

235

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

MPF300TL-FCG784E

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

388

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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