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EP2C35F484C8N

EP2C35F484C8N

僅供參考

型號 EP2C35F484C8N
PNEDA編號 EP2C35F484C8N
描述 IC FPGA 322 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 1
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 13 - 五月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2C35F484C8N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2C35F484C8N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2C35F484C8N, EP2C35F484C8N數據表 (總頁數: 470, 大小: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6數據表 封面
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EP2C35F484C8N規格

制造商Intel
系列Cyclone® II
LAB / CLB的數量2076
邏輯元素/單元數33216
總RAM位483840
I / O數量322
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

55296

I / O數量

178

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

3491

邏輯元素/單元數

55856

總RAM位

2396160

I / O數量

377

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

172

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

LFE2M20E-6FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2375

邏輯元素/單元數

19000

總RAM位

1246208

I / O數量

140

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

12800

總RAM位

368640

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

196-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

196-CSPBGA (8x8)

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