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EP2AGX65DF25I3N

EP2AGX65DF25I3N

僅供參考

型號 EP2AGX65DF25I3N
PNEDA編號 EP2AGX65DF25I3N
描述 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $8,181.1121
50 ---------- $7,797.6224
100 ---------- $7,414.1328
200 ---------- $7,030.6432
400 ---------- $6,711.0685
500 ---------- $6,391.4938
庫存 917
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX65DF25I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX65DF25I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX65DF25I3N, EP2AGX65DF25I3N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX65DF25I3N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量2530
邏輯元素/單元數60214
總RAM位5371904
I / O數量252
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱572-BGA, FCBGA
供應商設備包裝572-FBGA, FC (25x25)

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總RAM位

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I / O數量

221

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

387

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

71

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

16980

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

342

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

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LAB / CLB的數量

1176

邏輯元素/單元數

5292

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57344

I / O數量

180

門數

236666

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-PBGA (27x27)

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