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EP2AGX45DF25I3

EP2AGX45DF25I3

僅供參考

型號 EP2AGX45DF25I3
PNEDA編號 EP2AGX45DF25I3
描述 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,798
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 14 - 五月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX45DF25I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX45DF25I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX45DF25I3, EP2AGX45DF25I3數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX45DF25I3規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量1805
邏輯元素/單元數42959
總RAM位3517440
I / O數量252
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱572-BGA, FCBGA
供應商設備包裝572-FBGA, FC (25x25)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

448

邏輯元素/單元數

4032

總RAM位

294912

I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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Intel

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

288

邏輯元素/單元數

4608

總RAM位

119808

I / O數量

89

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

XC4000E/X

LAB / CLB的數量

3136

邏輯元素/單元數

7448

總RAM位

100352

I / O數量

352

門數

85000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

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