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EP2AGX190FF35C4N

EP2AGX190FF35C4N

僅供參考

型號 EP2AGX190FF35C4N
PNEDA編號 EP2AGX190FF35C4N
描述 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 226
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP2AGX190FF35C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP2AGX190FF35C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP2AGX190FF35C4N, EP2AGX190FF35C4N數據表 (總頁數: 78, 大小: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES數據表 封面
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EP2AGX190FF35C4N規格

制造商Intel
系列Arria II GX
LAB / CLB的數量7612
邏輯元素/單元數181165
總RAM位10177536
I / O數量612
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-CFCBGA (35x35)

制造商

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電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

360

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

41460

邏輯元素/單元數

725550

總RAM位

38912000

I / O數量

520

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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