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EP20K200BC356-3

EP20K200BC356-3

僅供參考

型號 EP20K200BC356-3
PNEDA編號 EP20K200BC356-3
描述 IC FPGA 277 I/O 356BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,456
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 6 - 五月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP20K200BC356-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP20K200BC356-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP20K200BC356-3, EP20K200BC356-3數據表 (總頁數: 117, 大小: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X數據表 封面
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EP20K200BC356-3規格

制造商Intel
系列APEX-20K®
LAB / CLB的數量832
邏輯元素/單元數8320
總RAM位106496
I / O數量277
門數526000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱356-LBGA
供應商設備包裝356-BGA (35x35)

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

65600

總RAM位

4976640

I / O數量

285

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

2720

邏輯元素/單元數

34816

總RAM位

3096576

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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