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EP1S30F780C5N

EP1S30F780C5N

僅供參考

型號 EP1S30F780C5N
PNEDA編號 EP1S30F780C5N
描述 IC FPGA 597 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,852
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 16 - 五月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1S30F780C5N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1S30F780C5N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1S30F780C5N, EP1S30F780C5N數據表 (總頁數: 292, 大小: 3,678.45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N數據表 封面
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EP1S30F780C5N規格

制造商Intel
系列Stratix®
LAB / CLB的數量3247
邏輯元素/單元數32470
總RAM位3317184
I / O數量597
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

71

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

3118

邏輯元素/單元數

49888

總RAM位

2562048

I / O數量

310

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1300

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

921600

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

325-CSBGA (15x15)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

16000

總RAM位

562176

I / O數量

320

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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