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CL21F225ZAFNNNG

CL21F225ZAFNNNG

僅供參考

型號 CL21F225ZAFNNNG
PNEDA編號 CL21F225ZAFNNNG
描述 CAP CER 2.2UF 25V Y5V 0805
制造商 Samsung Electro-Mechanics
單價 請求報價
庫存 6,588
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 12 - 七月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

CL21F225ZAFNNNG資源

品牌 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
制造商零件編號CL21F225ZAFNNNG
類別被動元器件電容器陶瓷電容器
數據表
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CL21F225ZAFNNNG規格

制造商Samsung Electro-Mechanics
系列CL
電容2.2µF
公差-20%, +80%
電壓-額定25V
溫度系數Y5V (F)
工作溫度-30°C ~ 85°C
功能-
評分-
應用程序General Purpose
失敗率-
安裝類型Surface Mount, MLCC
包裝/箱0805 (2012 Metric)
尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
高度-座位(最大)-
厚度(最大值)0.053" (1.35mm)
引線間距-
領導風格-

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評分

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應用程序

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失敗率

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安裝類型

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包裝/箱

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尺寸/尺寸

0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm)

高度-座位(最大)

0.236" (6.00mm)

厚度(最大值)

-

引線間距

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領導風格

Formed Leads - Kinked

2220Y0500564MXR

Knowles Syfer

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公差

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電壓-額定

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工作溫度

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功能

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評分

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應用程序

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包裝/箱

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尺寸/尺寸

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

高度-座位(最大)

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電容

56pF

公差

±10%

電壓-額定

2000V (2kV)

溫度系數

C0G, NP0 (1B)

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Soft Termination

評分

-

應用程序

Boardflex Sensitive

失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

1808 (4520 Metric)

尺寸/尺寸

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

高度-座位(最大)

-

厚度(最大值)

0.079" (2.00mm)

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1808Y0630391FCT

Knowles Syfer

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電容

390pF

公差

±1%

電壓-額定

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溫度系數

C0G, NP0 (1B)

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Soft Termination

評分

-

應用程序

Boardflex Sensitive

失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

1808 (4520 Metric)

尺寸/尺寸

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

高度-座位(最大)

-

厚度(最大值)

0.079" (2.00mm)

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Knowles Syfer

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Knowles Syfer

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電容

33pF

公差

±10%

電壓-額定

1000V (1kV)

溫度系數

C0G, NP0

工作溫度

-55°C ~ 125°C

功能

Soft Termination, High Temperature

評分

-

應用程序

High Reliability, Boardflex Sensitive

失敗率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

包裝/箱

1808 (4520 Metric)

尺寸/尺寸

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

高度-座位(最大)

-

厚度(最大值)

0.079" (2.00mm)

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