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5SGXMABK2H40I3N

5SGXMABK2H40I3N

僅供參考

型號 5SGXMABK2H40I3N
PNEDA編號 5SGXMABK2H40I3N
描述 IC FPGA 696 I/O 1517HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,086
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 21 - 五月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMABK2H40I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMABK2H40I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMABK2H40I3N, 5SGXMABK2H40I3N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMABK2H40I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量359200
邏輯元素/單元數952000
總RAM位65561600
I / O數量696
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-HBGA (45x45)

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門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

9120

邏輯元素/單元數

228000

總RAM位

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

203

門數

48000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

供應商設備包裝

256-CQFP (75x75)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

12800

總RAM位

737280

I / O數量

106

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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