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5SGXMA7H3F35I3

5SGXMA7H3F35I3

僅供參考

型號 5SGXMA7H3F35I3
PNEDA編號 5SGXMA7H3F35I3
描述 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,940
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA7H3F35I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA7H3F35I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA7H3F35I3, 5SGXMA7H3F35I3數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA7H3F35I3規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量234720
邏輯元素/單元數622000
總RAM位59939840
I / O數量552
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

111

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

89000

邏輯元素/單元數

236000

總RAM位

16937984

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

100

邏輯元素/單元數

238

總RAM位

3200

I / O數量

61

門數

3000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

Intel

系列

STRATIX® IV E

LAB / CLB的數量

14144

邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

12160

邏輯元素/單元數

155648

總RAM位

7815168

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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