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5SGXEB6R3F40C2LN

5SGXEB6R3F40C2LN

僅供參考

型號 5SGXEB6R3F40C2LN
PNEDA編號 5SGXEB6R3F40C2LN
描述 IC FPGA 432 I/O 1517FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,712
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEB6R3F40C2LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEB6R3F40C2LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEB6R3F40C2LN, 5SGXEB6R3F40C2LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEB6R3F40C2LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量225400
邏輯元素/單元數597000
總RAM位61688832
I / O數量432
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FBGA (40x40)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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制造商

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LAB / CLB的數量

1825

邏輯元素/單元數

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總RAM位

1658880

I / O數量

100

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

2136

邏輯元素/單元數

19224

總RAM位

1253376

I / O數量

320

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

169

門數

40000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

2304

邏輯元素/單元數

5472

總RAM位

73728

I / O數量

352

門數

62000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

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