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5SGXEABN3F45C2L

5SGXEABN3F45C2L

僅供參考

型號 5SGXEABN3F45C2L
PNEDA編號 5SGXEABN3F45C2L
描述 IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,490
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 18 - 六月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXEABN3F45C2L資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXEABN3F45C2L
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXEABN3F45C2L, 5SGXEABN3F45C2L數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXEABN3F45C2L規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量359200
邏輯元素/單元數952000
總RAM位65561600
I / O數量840
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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-

邏輯元素/單元數

109000

總RAM位

7782400

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

30300

邏輯元素/單元數

530250

總RAM位

21606000

I / O數量

468

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

600

邏輯元素/單元數

2700

總RAM位

81920

I / O數量

176

門數

128236

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

AFS090-FG256

Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

27648

I / O數量

75

門數

90000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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