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5SGSMD3E3H29I3LN

5SGSMD3E3H29I3LN

僅供參考

型號 5SGSMD3E3H29I3LN
PNEDA編號 5SGSMD3E3H29I3LN
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,824
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD3E3H29I3LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD3E3H29I3LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD3E3H29I3LN, 5SGSMD3E3H29I3LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGSMD3E3H29I3LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量89000
邏輯元素/單元數236000
總RAM位16937984
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

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Intel

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

1200

總RAM位

9421

I / O數量

211

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

249

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (27X27)

A54SX16-1PQ208I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SX

LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

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