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5SGSMD3E2H29I3LN

5SGSMD3E2H29I3LN

僅供參考

型號 5SGSMD3E2H29I3LN
PNEDA編號 5SGSMD3E2H29I3LN
描述 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,676
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGSMD3E2H29I3LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGSMD3E2H29I3LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGSMD3E2H29I3LN, 5SGSMD3E2H29I3LN數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGSMD3E2H29I3LN規格

制造商Intel
系列Stratix® V GS
LAB / CLB的數量89000
邏輯元素/單元數236000
總RAM位16937984
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.82V ~ 0.88V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

28750

邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

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I / O數量

942

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1704-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

182

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

1920

邏輯元素/單元數

17280

總RAM位

442368

I / O數量

391

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

LFXP20E-3FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

20000

總RAM位

405504

I / O數量

340

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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