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5CGXFC9E6F35I7

5CGXFC9E6F35I7

僅供參考

型號 5CGXFC9E6F35I7
PNEDA編號 5CGXFC9E6F35I7
描述 IC FPGA 560 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,490
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 21 - 五月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5CGXFC9E6F35I7資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5CGXFC9E6F35I7
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5CGXFC9E6F35I7, 5CGXFC9E6F35I7數據表 (總頁數: 37, 大小: 423.8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N數據表 封面
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5CGXFC9E6F35I7規格

制造商Intel
系列Cyclone® V GX
LAB / CLB的數量113560
邏輯元素/單元數301000
總RAM位14251008
I / O數量560
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

111

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5820

邏輯元素/單元數

74496

總RAM位

5750784

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

27120

邏輯元素/單元數

474600

總RAM位

41984000

I / O數量

280

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

LFSCM3GA115EP1-5FC1704C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

SCM

LAB / CLB的數量

28750

邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

7987200

I / O數量

942

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BCBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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