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5AGXMB1G4F31I5

5AGXMB1G4F31I5

僅供參考

型號 5AGXMB1G4F31I5
PNEDA編號 5AGXMB1G4F31I5
描述 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,084
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 30 - 五月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXMB1G4F31I5資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXMB1G4F31I5
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXMB1G4F31I5, 5AGXMB1G4F31I5數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
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5AGXMB1G4F31I5規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量14151
邏輯元素/單元數300000
總RAM位17358848
I / O數量384
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱896-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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LAB / CLB的數量

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-

總RAM位

516096

I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1664

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

212992

I / O數量

488

門數

1052000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3688

邏輯元素/單元數

33192

總RAM位

663552

I / O數量

376

門數

1600000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

LFE2M35SE-5FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

4250

邏輯元素/單元數

34000

總RAM位

2151424

I / O數量

303

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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