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5AGXMA3D4F31I5N

5AGXMA3D4F31I5N

僅供參考

型號 5AGXMA3D4F31I5N
PNEDA編號 5AGXMA3D4F31I5N
描述 IC FPGA 416 I/O 896FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,618
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXMA3D4F31I5N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXMA3D4F31I5N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXMA3D4F31I5N, 5AGXMA3D4F31I5N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
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5AGXMA3D4F31I5N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量7362
邏輯元素/單元數156000
總RAM位11746304
I / O數量416
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱896-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

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Xilinx

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

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I / O數量

160

門數

20000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB的數量

113560

邏輯元素/單元數

301000

總RAM位

14251008

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

24576

I / O數量

171

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119000

電壓-供電

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安裝類型

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