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5AGXMA3D4F27I3N

5AGXMA3D4F27I3N

僅供參考

型號 5AGXMA3D4F27I3N
PNEDA編號 5AGXMA3D4F27I3N
描述 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,164
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 24 - 五月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXMA3D4F27I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXMA3D4F27I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXMA3D4F27I3N, 5AGXMA3D4F27I3N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
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5AGXMA3D4F27I3N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量7362
邏輯元素/單元數156000
總RAM位11746304
I / O數量336
門數-
電壓-供電1.12V ~ 1.18V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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安裝類型

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邏輯元素/單元數

4800

總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

A14100A-1CQ256M

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

1377

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

228

門數

10000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

256-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

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