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5AGXBA3D4F27I5N

5AGXBA3D4F27I5N

僅供參考

型號 5AGXBA3D4F27I5N
PNEDA編號 5AGXBA3D4F27I5N
描述 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,304
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 14 - 六月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXBA3D4F27I5N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXBA3D4F27I5N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXBA3D4F27I5N, 5AGXBA3D4F27I5N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXBA3D4F27I5N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量7362
邏輯元素/單元數156000
總RAM位11746304
I / O數量336
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GS

LAB / CLB的數量

172600

邏輯元素/單元數

457000

總RAM位

46769152

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

ACEX-1K®

LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

186

門數

199000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

37320

邏輯元素/單元數

653100

總RAM位

53964800

I / O數量

512

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

2904

邏輯元素/單元數

72600

總RAM位

7564880

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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