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5AGTMC3D3F27I5N

5AGTMC3D3F27I5N

僅供參考

型號 5AGTMC3D3F27I5N
PNEDA編號 5AGTMC3D3F27I5N
描述 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,128
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 23 - 七月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGTMC3D3F27I5N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGTMC3D3F27I5N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGTMC3D3F27I5N, 5AGTMC3D3F27I5N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGTMC3D3F27I5N規格

制造商Intel
系列Arria V GT
LAB / CLB的數量7362
邏輯元素/單元數156000
總RAM位11746304
I / O數量336
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

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I / O數量

660

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

262400

邏輯元素/單元數

695000

總RAM位

60968960

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

7155

邏輯元素/單元數

114480

總RAM位

3981312

I / O數量

528

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

147

門數

199000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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LAB / CLB的數量

11600

邏輯元素/單元數

148480

總RAM位

8404992

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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