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10AX090S2F45E2SG

10AX090S2F45E2SG

僅供參考

型號 10AX090S2F45E2SG
PNEDA編號 10AX090S2F45E2SG
描述 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,532
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 3 - 十一月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX090S2F45E2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX090S2F45E2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX090S2F45E2SG, 10AX090S2F45E2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX090S2F45E2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量339620
邏輯元素/單元數900000
總RAM位59234304
I / O數量624
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

331776

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex®-7

LAB / CLB的數量

25475

邏輯元素/單元數

326080

總RAM位

16404480

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

LFEC1E-3T144I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

EC

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1500

總RAM位

18432

I / O數量

97

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

XC4000E/X

LAB / CLB的數量

576

邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

145

門數

13000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

176-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

制造商

Xilinx Inc.

系列

XC4000E/X

LAB / CLB的數量

576

邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

160

門數

13000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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