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10AX032H4F34I3LG

10AX032H4F34I3LG

僅供參考

型號 10AX032H4F34I3LG
PNEDA編號 10AX032H4F34I3LG
描述 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,076
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 3 - 十一月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX032H4F34I3LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX032H4F34I3LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX032H4F34I3LG, 10AX032H4F34I3LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX032H4F34I3LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量119900
邏輯元素/單元數320000
總RAM位21040128
I / O數量384
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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I / O數量

97

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

86184

總RAM位

2648064

I / O數量

180

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

33000

總RAM位

1358848

I / O數量

133

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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Intel

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Intel

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LAB / CLB的數量

2076

邏輯元素/單元數

33216

總RAM位

483840

I / O數量

322

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

LCMXO2-1200HC-5MG132C

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制造商

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LAB / CLB的數量

160

邏輯元素/單元數

1280

總RAM位

65536

I / O數量

104

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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