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10AX022E4F27E3LG

10AX022E4F27E3LG

僅供參考

型號 10AX022E4F27E3LG
PNEDA編號 10AX022E4F27E3LG
描述 IC FPGA 240 I/O 672FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,094
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 9 - 六月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX022E4F27E3LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX022E4F27E3LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX022E4F27E3LG, 10AX022E4F27E3LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX022E4F27E3LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量80330
邏輯元素/單元數220000
總RAM位13752320
I / O數量240
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝672-FBGA, FC (27x27)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

147780

邏輯元素/單元數

2586150

總RAM位

391168000

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2577-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2577-FCBGA (52.5x52.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

147780

邏輯元素/單元數

2586150

總RAM位

391168000

I / O數量

676

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

86184

總RAM位

2648064

I / O數量

180

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

325-TFBGA

供應商設備包裝

325-BGA (11x11)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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