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10AX016E3F29E1SG

10AX016E3F29E1SG

僅供參考

型號 10AX016E3F29E1SG
PNEDA編號 10AX016E3F29E1SG
描述 IC FPGA 288 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,346
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX016E3F29E1SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX016E3F29E1SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX016E3F29E1SG, 10AX016E3F29E1SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX016E3F29E1SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量61510
邏輯元素/單元數160000
總RAM位10086400
I / O數量288
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

-

I / O數量

64

門數

9000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TC)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

49152

I / O數量

186

門數

257000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

34

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

44-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

44-PLCC (16.59x16.59)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

3125

邏輯元素/單元數

50000

總RAM位

1677312

I / O數量

178

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

6656

邏輯元素/單元數

59904

總RAM位

2949120

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1148-FCPBGA (35x35)

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