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10AX016E3F29E1HG

10AX016E3F29E1HG

僅供參考

型號 10AX016E3F29E1HG
PNEDA編號 10AX016E3F29E1HG
描述 IC FPGA 288 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,650
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 3 - 十一月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX016E3F29E1HG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX016E3F29E1HG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX016E3F29E1HG, 10AX016E3F29E1HG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX016E3F29E1HG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量61510
邏輯元素/單元數160000
總RAM位10086400
I / O數量288
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

99512

總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

4620

邏輯元素/單元數

73920

總RAM位

4257792

I / O數量

310

門數

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電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

120

邏輯元素/單元數

480

總RAM位

-

I / O數量

124

門數

6000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

160-BQFP

供應商設備包裝

160-PQFP (28x28)

A54SX16A-2TQ144

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

113

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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