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10AS032E2F29E1HG

10AS032E2F29E1HG

僅供參考

型號 10AS032E2F29E1HG
PNEDA編號 10AS032E2F29E1HG
描述 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,508
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 21 - 六月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AS032E2F29E1HG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AS032E2F29E1HG
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
10AS032E2F29E1HG, 10AS032E2F29E1HG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
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10AS032E2F29E1HG規格

制造商Intel
系列Arria 10 SX
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1.5GHz
主要屬性FPGA - 320K Logic Elements
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA, FC (29x29)

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RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 2500K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

GHI Electronics, LLC

系列

-

建築

MPU

核心處理器

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閃存大小

256KB

RAM大小

156KB

外圍設備

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連接性

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

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主要屬性

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建築

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核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq®-7000

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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閃存大小

512KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 90K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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