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10AS016E3F29I2SG

10AS016E3F29I2SG

僅供參考

型號 10AS016E3F29I2SG
PNEDA編號 10AS016E3F29I2SG
描述 IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,418
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 5 - 六月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AS016E3F29I2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AS016E3F29I2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
10AS016E3F29I2SG, 10AS016E3F29I2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AS016E3F29I2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 SX
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, POR, WDT
連接性EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1.5GHz
主要屬性FPGA - 160K Logic Elements
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA, FC (29x29)

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RAM大小

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DMA

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主要屬性

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工作溫度

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

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閃存大小

512KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

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80MHz

主要屬性

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 60K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

925MHz

主要屬性

FPGA - 462K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA, FC (40x40)

M2S150T-FCVG484I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

512KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 150K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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