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XCV812E-8FG900C數據表

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制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

1146880

I / O數量

556

門數

254016

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

1146880

I / O數量

404

門數

254016

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

1146880

I / O數量

556

門數

254016

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

1146880

I / O數量

404

門數

254016

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

1146880

I / O數量

556

門數

254016

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

4704

邏輯元素/單元數

21168

總RAM位

1146880

I / O數量

404

門數

254016

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

573440

I / O數量

404

門數

129600

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

573440

I / O數量

404

門數

129600

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

573440

I / O數量

404

門數

129600

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

573440

I / O數量

404

門數

129600

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

573440

I / O數量

404

門數

129600

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E EM

LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

573440

I / O數量

404

門數

129600

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)