MKE02Z64VLD4R數據表
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KE02 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 40MHz 連接性 I²C, SPI, UART/USART 外圍設備 LVD, PWM, WDT I / O數量 37 程序存儲器大小 64KB (64K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 256 x 8 RAM大小 4K x 8 電壓-電源(Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 16x12b; D/A 2x6b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 44-LQFP 供應商設備包裝 44-LQFP (10x10) |
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KE02 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 40MHz 連接性 I²C, SPI, UART/USART 外圍設備 LVD, PWM, WDT I / O數量 37 程序存儲器大小 32KB (32K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 256 x 8 RAM大小 4K x 8 電壓-電源(Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 16x12b; D/A 2x6b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 44-LQFP 供應商設備包裝 44-LQFP (10x10) |
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KE02 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 40MHz 連接性 I²C, SPI, UART/USART 外圍設備 LVD, PWM, WDT I / O數量 28 程序存儲器大小 32KB (32K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 256 x 8 RAM大小 4K x 8 電壓-電源(Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 16x12b; D/A 2x6b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 32-LQFP 供應商設備包裝 32-LQFP (7x7) |
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KE02 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 40MHz 連接性 I²C, SPI, UART/USART 外圍設備 LVD, PWM, WDT I / O數量 28 程序存儲器大小 32KB (32K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 256 x 8 RAM大小 4K x 8 電壓-電源(Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 16x12b; D/A 2x6b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 32-VFQFN Exposed Pad 供應商設備包裝 32-QFN (5x5) |
NXP 制造商 NXP USA Inc. 系列 Kinetis KE02 核心處理器 ARM® Cortex®-M0+ 核心大小 32-Bit 速度 40MHz 連接性 I²C, SPI, UART/USART 外圍設備 LVD, PWM, WDT I / O數量 57 程序存儲器大小 64KB (64K x 8) 程序存儲器類型 FLASH EEPROM大小 256 x 8 RAM大小 4K x 8 電壓-電源(Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 數據轉換器 A/D 16x12b; D/A 2x6b 振蕩器類型 Internal 工作溫度 -40°C ~ 105°C (TA) 安裝類型 Surface Mount 包裝/箱 64-LQFP 供應商設備包裝 64-LQFP (10x10) |