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MKE02Z64VLD4R數據表

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NXP
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制造商

NXP USA Inc.

系列

Kinetis KE02

核心處理器

ARM® Cortex®-M0+

核心大小

32-Bit

速度

40MHz

連接性

I²C, SPI, UART/USART

外圍設備

LVD, PWM, WDT

I / O數量

37

程序存儲器大小

64KB (64K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

256 x 8

RAM大小

4K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 16x12b; D/A 2x6b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

44-LQFP

供應商設備包裝

44-LQFP (10x10)

制造商

NXP USA Inc.

系列

Kinetis KE02

核心處理器

ARM® Cortex®-M0+

核心大小

32-Bit

速度

40MHz

連接性

I²C, SPI, UART/USART

外圍設備

LVD, PWM, WDT

I / O數量

37

程序存儲器大小

32KB (32K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

256 x 8

RAM大小

4K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 16x12b; D/A 2x6b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

44-LQFP

供應商設備包裝

44-LQFP (10x10)

制造商

NXP USA Inc.

系列

Kinetis KE02

核心處理器

ARM® Cortex®-M0+

核心大小

32-Bit

速度

40MHz

連接性

I²C, SPI, UART/USART

外圍設備

LVD, PWM, WDT

I / O數量

28

程序存儲器大小

32KB (32K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

256 x 8

RAM大小

4K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 16x12b; D/A 2x6b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

32-LQFP

供應商設備包裝

32-LQFP (7x7)

制造商

NXP USA Inc.

系列

Kinetis KE02

核心處理器

ARM® Cortex®-M0+

核心大小

32-Bit

速度

40MHz

連接性

I²C, SPI, UART/USART

外圍設備

LVD, PWM, WDT

I / O數量

28

程序存儲器大小

32KB (32K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

256 x 8

RAM大小

4K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 16x12b; D/A 2x6b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

32-VFQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

32-QFN (5x5)

制造商

NXP USA Inc.

系列

Kinetis KE02

核心處理器

ARM® Cortex®-M0+

核心大小

32-Bit

速度

40MHz

連接性

I²C, SPI, UART/USART

外圍設備

LVD, PWM, WDT

I / O數量

57

程序存儲器大小

64KB (64K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

256 x 8

RAM大小

4K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 16x12b; D/A 2x6b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

64-LQFP

供應商設備包裝

64-LQFP (10x10)