C0816X7S0G225M050AC數據表
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制造商 TDK 系列 C 電容 2.2µF 公差 ±20% 電壓-額定 4V 溫度系數 X7S 工作溫度 -55°C ~ 125°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry) 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0306 (0816 Metric) 尺寸/尺寸 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.024" (0.60mm) 引線間距 - 領導風格 - |
制造商 TDK 系列 C 電容 4.7µF 公差 ±20% 電壓-額定 6.3V 溫度系數 X5R 工作溫度 -55°C ~ 85°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry) 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0306 (0816 Metric) 尺寸/尺寸 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.024" (0.60mm) 引線間距 - 領導風格 - |
制造商 TDK 系列 C 電容 0.1µF 公差 ±20% 電壓-額定 16V 溫度系數 X5R 工作溫度 -55°C ~ 85°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry) 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0204 (0610 Metric) 尺寸/尺寸 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.014" (0.35mm) 引線間距 - 領導風格 - |
制造商 TDK 系列 C 電容 2.2µF 公差 ±20% 電壓-額定 6.3V 溫度系數 X5R 工作溫度 -55°C ~ 85°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry) 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0306 (0816 Metric) 尺寸/尺寸 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.024" (0.60mm) 引線間距 - 領導風格 - |
制造商 TDK 系列 CGBDT 電容 1µF 公差 ±20% 電壓-額定 2.5V 溫度系數 X7T 工作溫度 -55°C ~ 125°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0204 (0610 Metric) 尺寸/尺寸 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.009" (0.22mm) 引線間距 - 領導風格 - |
制造商 TDK 系列 CGBDT 電容 1µF 公差 ±20% 電壓-額定 4V 溫度系數 X6S 工作溫度 -55°C ~ 105°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0204 (0610 Metric) 尺寸/尺寸 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.009" (0.22mm) 引線間距 - 領導風格 - |
制造商 TDK 系列 CGBDT 電容 1µF 公差 ±20% 電壓-額定 4V 溫度系數 X5R 工作溫度 -55°C ~ 85°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0204 (0610 Metric) 尺寸/尺寸 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.009" (0.22mm) 引線間距 - 領導風格 - |
制造商 TDK 系列 C 電容 1µF 公差 ±20% 電壓-額定 2.5V 溫度系數 X7S 工作溫度 -55°C ~ 125°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry) 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0204 (0610 Metric) 尺寸/尺寸 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.014" (0.35mm) 引線間距 - 領導風格 - |
制造商 TDK 系列 C 電容 4.7µF 公差 ±20% 電壓-額定 4V 溫度系數 X6S 工作溫度 -55°C ~ 105°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry) 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0306 (0816 Metric) 尺寸/尺寸 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.024" (0.60mm) 引線間距 - 領導風格 - |
制造商 TDK 系列 C 電容 1µF 公差 ±20% 電壓-額定 16V 溫度系數 X5R 工作溫度 -55°C ~ 85°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry) 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0306 (0816 Metric) 尺寸/尺寸 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.024" (0.60mm) 引線間距 - 領導風格 - |
制造商 TDK 系列 C 電容 0.47µF 公差 ±20% 電壓-額定 4V 溫度系數 X6S 工作溫度 -55°C ~ 105°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry) 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0204 (0610 Metric) 尺寸/尺寸 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.014" (0.35mm) 引線間距 - 領導風格 - |
制造商 TDK 系列 C 電容 0.47µF 公差 ±20% 電壓-額定 16V 溫度系數 X5R 工作溫度 -55°C ~ 85°C 功能 Low ESL (Reverse Geometry) 評分 - 應用程序 Bypass, Decoupling 失敗率 - 安裝類型 Surface Mount, MLCC 包裝/箱 0204 (0610 Metric) 尺寸/尺寸 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) 高度-座位（最大） - 厚度（最大值） 0.014" (0.35mm) 引線間距 - 領導風格 - |
