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XCVU9P-3FLGC2104E

XCVU9P-3FLGC2104E

僅供參考

型號 XCVU9P-3FLGC2104E
PNEDA編號 XCVU9P-3FLGC2104E
描述 IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,060
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 13 - 六月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU9P-3FLGC2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU9P-3FLGC2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU9P-3FLGC2104E, XCVU9P-3FLGC2104E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU9P-3FLGC2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量147780
邏輯元素/單元數2586150
總RAM位391168000
I / O數量416
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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安裝類型

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

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Virtex® UltraScale™

LAB / CLB的數量

55714

邏輯元素/單元數

975000

總RAM位

51200000

I / O數量

832

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

63

邏輯元素/單元數

504

總RAM位

-

I / O數量

68

門數

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電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.21x29.21)

5SEE9F45C2L

Intel

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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