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XCVU190-3FLGA2577E

XCVU190-3FLGA2577E

僅供參考

型號 XCVU190-3FLGA2577E
PNEDA編號 XCVU190-3FLGA2577E
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,544
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 20 - 五月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU190-3FLGA2577E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU190-3FLGA2577E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU190-3FLGA2577E, XCVU190-3FLGA2577E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU190-3FLGA2577E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale™
LAB / CLB的數量134280
邏輯元素/單元數2349900
總RAM位150937600
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.970V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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LAB / CLB的數量

1232

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

72

門數

8000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

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LAB / CLB的數量

2688

邏輯元素/單元數

24192

總RAM位

1327104

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

363-FBGA, FCBGA

供應商設備包裝

363-FCBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-5 LXT

LAB / CLB的數量

8640

邏輯元素/單元數

110592

總RAM位

5455872

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1136-FCBGA (35x35)

AGLN125V5-VQ100I

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系列

IGLOO nano

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3072

總RAM位

36864

I / O數量

71

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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