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XCVU11P-3FLGA2577E

XCVU11P-3FLGA2577E

僅供參考

型號 XCVU11P-3FLGA2577E
PNEDA編號 XCVU11P-3FLGA2577E
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,518
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 16 - 六月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU11P-3FLGA2577E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU11P-3FLGA2577E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU11P-3FLGA2577E, XCVU11P-3FLGA2577E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU11P-3FLGA2577E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量162000
邏輯元素/單元數2835000
總RAM位396150400
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

288

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

142

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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