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XCV300E-8BG352C

XCV300E-8BG352C

僅供參考

型號 XCV300E-8BG352C
PNEDA編號 XCV300E-8BG352C
描述 IC FPGA 260 I/O 352MBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,024
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 26 - 五月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV300E-8BG352C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV300E-8BG352C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV300E-8BG352C, XCV300E-8BG352C數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C數據表 封面
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XCV300E-8BG352C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量1536
邏輯元素/單元數6912
總RAM位131072
I / O數量260
門數411955
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱352-LBGA Exposed Pad, Metal
供應商設備包裝352-MBGA (35x35)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

668-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

668-FCBGA (27x27)

A54SX72A-PQG208I

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

108000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2530

邏輯元素/單元數

60214

總RAM位

5371904

I / O數量

156

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

358-LFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

358-UBGA, FC (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

19811

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

23625728

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

8000

邏輯元素/單元數

200000

總RAM位

10901504

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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