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EP3SL200F1152C4N

EP3SL200F1152C4N

僅供參考

型號 EP3SL200F1152C4N
PNEDA編號 EP3SL200F1152C4N
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 697
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 12 - 六月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL200F1152C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL200F1152C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL200F1152C4N, EP3SL200F1152C4N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
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EP3SL200F1152C4N規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量8000
邏輯元素/單元數200000
總RAM位10901504
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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總RAM位

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-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

792

總RAM位

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

89000

邏輯元素/單元數

236000

總RAM位

16937984

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

42082304

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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LAB / CLB的數量

55714

邏輯元素/單元數

975000

總RAM位

51200000

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

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