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XCV2600E-6FG1156C

XCV2600E-6FG1156C

僅供參考

型號 XCV2600E-6FG1156C
PNEDA編號 XCV2600E-6FG1156C
描述 IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,676
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 19 - 六月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV2600E-6FG1156C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV2600E-6FG1156C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV2600E-6FG1156C, XCV2600E-6FG1156C數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C數據表 封面
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XCV2600E-6FG1156C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量12696
邏輯元素/單元數57132
總RAM位753664
I / O數量804
門數3263755
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1156-BBGA
供應商設備包裝1156-FBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

25391

邏輯元素/單元數

444343

總RAM位

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I / O數量

468

門數

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電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCCSPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

37950

邏輯元素/單元數

485760

總RAM位

37969920

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1157-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E

LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

163840

I / O數量

158

門數

569952

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

240-BFQFP

供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

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LAB / CLB的數量

3200

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

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I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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