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XCV200E-6FG256C

XCV200E-6FG256C

僅供參考

型號 XCV200E-6FG256C
PNEDA編號 XCV200E-6FG256C
描述 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,968
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 20 - 五月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV200E-6FG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV200E-6FG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV200E-6FG256C, XCV200E-6FG256C數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
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XCV200E-6FG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量1176
邏輯元素/單元數5292
總RAM位114688
I / O數量176
門數306393
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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總RAM位

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

920

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

12288

I / O數量

189

門數

69000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

1803

邏輯元素/單元數

28848

總RAM位

608256

I / O數量

193

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

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