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XC7Z030-1FBG676I

XC7Z030-1FBG676I XC7Z030-1FBG676I

僅供參考

型號 XC7Z030-1FBG676I
PNEDA編號 XC7Z030-1FBG676I
描述 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
制造商 Xilinx
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庫存 0
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 2 - 五月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7Z030-1FBG676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7Z030-1FBG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XC7Z030-1FBG676I, XC7Z030-1FBG676I數據表 (總頁數: 25, 大小: 716.41 KB)
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XC7Z030-1FBG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq®-7000
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度667MHz
主要屬性Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 100K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 660K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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核心處理器

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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