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XC2VP30-5FFG896C

XC2VP30-5FFG896C

僅供參考

型號 XC2VP30-5FFG896C
PNEDA編號 XC2VP30-5FFG896C
描述 IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,294
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 24 - 七月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2VP30-5FFG896C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2VP30-5FFG896C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2VP30-5FFG896C, XC2VP30-5FFG896C數據表 (總頁數: 432, 大小: 2,498.04 KB)
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XC2VP30-5FFG896C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-II Pro
LAB / CLB的數量3424
邏輯元素/單元數30816
總RAM位2506752
I / O數量556
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱896-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝896-FCBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

49888

總RAM位

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I / O數量

310

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

總RAM位

98304

I / O數量

470

門數

513000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

89520

邏輯元素/單元數

1566600

總RAM位

90726400

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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