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10AX115U3F45I2SG

10AX115U3F45I2SG

僅供參考

型號 10AX115U3F45I2SG
PNEDA編號 10AX115U3F45I2SG
描述 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,750
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 31 - 六月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX115U3F45I2SG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX115U3F45I2SG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX115U3F45I2SG, 10AX115U3F45I2SG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX115U3F45I2SG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量427200
邏輯元素/單元數1150000
總RAM位68857856
I / O數量480
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1932-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1932-FBGA, FC (45x45)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

175

門數

404000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4964

邏輯元素/單元數

118143

總RAM位

8315904

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

ICE5LP2K-UWG20ITR

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

256

邏輯元素/單元數

2048

總RAM位

81920

I / O數量

12

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

20-UFBGA, WLCSP

供應商設備包裝

20-WLCSP (1.71x2.06)

XCV50-5BG256I

Xilinx

制造商

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

32768

I / O數量

180

門數

57906

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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