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XC2V3000-4FGG676C

XC2V3000-4FGG676C

僅供參考

型號 XC2V3000-4FGG676C
PNEDA編號 XC2V3000-4FGG676C
描述 IC FPGA 484 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,772
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 13 - 六月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2V3000-4FGG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2V3000-4FGG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2V3000-4FGG676C, XC2V3000-4FGG676C數據表 (總頁數: 319, 大小: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I數據表 封面
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XC2V3000-4FGG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-II
LAB / CLB的數量3584
邏輯元素/單元數-
總RAM位1769472
I / O數量484
門數3000000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

484-CSPBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

152700

邏輯元素/單元數

1954560

總RAM位

47628288

I / O數量

850

門數

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1761-FCBGA (45x45)

制造商

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邏輯元素/單元數

444343

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I / O數量

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

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676-FCBGA (27x27)

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