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XC2S200E-6FG456C

XC2S200E-6FG456C

僅供參考

型號 XC2S200E-6FG456C
PNEDA編號 XC2S200E-6FG456C
描述 IC FPGA 289 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 12,870
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2S200E-6FG456C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2S200E-6FG456C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2S200E-6FG456C, XC2S200E-6FG456C數據表 (總頁數: 108, 大小: 4,414.71 KB)
PDFXC2S50E-6PQ208I數據表 封面
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XC2S200E-6FG456C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-IIE
LAB / CLB的數量1176
邏輯元素/單元數5292
總RAM位57344
I / O數量289
門數200000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

53712

總RAM位

2322432

I / O數量

469

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

8375

邏輯元素/單元數

67000

總RAM位

4526080

I / O數量

490

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

114

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

12160

邏輯元素/單元數

155648

總RAM位

7077888

I / O數量

800

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1153-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1153-FCBGA (35x35)

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