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XA3S1600E-4FGG484I

XA3S1600E-4FGG484I

僅供參考

型號 XA3S1600E-4FGG484I
PNEDA編號 XA3S1600E-4FGG484I
描述 IC FPGA 376 I/O 484FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,914
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 1 - 七月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA3S1600E-4FGG484I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA3S1600E-4FGG484I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA3S1600E-4FGG484I, XA3S1600E-4FGG484I數據表 (總頁數: 37, 大小: 717.5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q數據表 封面
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XA3S1600E-4FGG484I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
LAB / CLB的數量3688
邏輯元素/單元數33192
總RAM位663552
I / O數量376
門數1600000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

744

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

1879

邏輯元素/單元數

24051

總RAM位

958464

I / O數量

190

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3E

LAB / CLB的數量

612

邏輯元素/單元數

5508

總RAM位

221184

I / O數量

66

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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