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XC3S250E-4VQG100C

XC3S250E-4VQG100C

僅供參考

型號 XC3S250E-4VQG100C
PNEDA編號 XC3S250E-4VQG100C
描述 IC FPGA 66 I/O 100VQFP
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 119
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 21 - 五月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S250E-4VQG100C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S250E-4VQG100C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S250E-4VQG100C, XC3S250E-4VQG100C數據表 (總頁數: 227, 大小: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C數據表 封面
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XC3S250E-4VQG100C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3E
LAB / CLB的數量612
邏輯元素/單元數5508
總RAM位221184
I / O數量66
門數250000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱100-TQFP
供應商設備包裝100-VQFP (14x14)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

9360

邏輯元素/單元數

149760

總RAM位

6635520

I / O數量

393

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

339620

邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

59234304

I / O數量

624

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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