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XA3S1500-4FGG456I

XA3S1500-4FGG456I

僅供參考

型號 XA3S1500-4FGG456I
PNEDA編號 XA3S1500-4FGG456I
描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,814
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 4 - 六月 9 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA3S1500-4FGG456I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA3S1500-4FGG456I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA3S1500-4FGG456I, XA3S1500-4FGG456I數據表 (總頁數: 8, 大小: 269.11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q數據表 封面
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XA3S1500-4FGG456I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
LAB / CLB的數量3328
邏輯元素/單元數29952
總RAM位589824
I / O數量333
門數1500000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

933888

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

24576

I / O數量

176

門數

119000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

362000

總RAM位

19822592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

376

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

AGL030V2-VQG100I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

768

總RAM位

-

I / O數量

77

門數

30000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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